ITL i3-6100 6ta Gen.3.70Ghz LGA1151 GRAFICO 3MB CACHE

ITL i3-6100 6ta Gen.3.70Ghz LGA1151 GRAFICO 3MB CACHE

  • Memoria caché  3 MB
  • Socket LGA 1151
  • Hilos 4
  • Caja
  • Velocidad 3,7 Ghz

$109.850

Transferencia o Depósito

$113.146

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4 disponibles

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Descripción

El procesador Intel Core i3, una opción inteligente para el hogar y la oficina, también cuenta con la tecnología Intel Hyper-Threading, que permite que cada núcleo de su procesador trabaje en dos tareas al mismo tiempo, suministrando el desempeño que necesita para hacer tares múltiples de manera inteligente. No permita que demasiadas aplicaciones abiertas tornen más lenta su ordenador y su experiencia. Obtenga un desempeño inteligente ahora.

Características del producto

  • El procesamiento dual-core de 32 nm
    El procesamiento dual-core de 32 nm ejecuta dos núcleos de procesador independientes en un mismo encapsulado físico a la misma frecuencia.
  • La tecnología Intel Hyper-Threading
    La tecnología Intel Hyper-Threading ofrece dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico, lo que da un total de cuatro subprocesos para un rendimiento informático masivo. Este procesamiento de tareas múltiples de 4 vías permite que cada núcleo de su procesador trabaje en dos tareas al mismo tiempo.
  • La caché Intel inteligente
    La caché Intel inteligente es una caché compartida que se asigna dinámicamente a cada núcleo del procesador según la carga de trabajo. Esta implementación eficiente, optimizada para dual-core, aumenta las probabilidades de que cada núcleo pueda acceder a datos de la caché rápida, lo que reduce significativamente la latencia de los datos utilizados frecuentemente y mejora el desempeño.
Característica Valor
Familia de procesador Intel Core i3-6xxx
Frecuencia del procesador 3,7 GHz
Número de núcleos de procesador 2
Socket de procesador LGA1151
Componente para PC
Litografía del procesador 14 nm
Caja Si
Processor series Intel Core i3-6100 series
Modelo del procesador i3-6100
Número de filamentos de procesador 4
System bus data transfer rate 8 GT/s
Modo de procesador operativo 64-bit
Nivel de caché del procesador L2
Chipset compatible Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel Z170
Tipos de bus DMI3
Procesador nombre en clave Skylake
 Memoria interna máxima admitida por el procesador 64 GB
Tipo de memoria admitida por el procesador DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Velocidades de reloj de memoria soportada por procesador 1333,1600,1866,2133 MHz
Amplitud de banda de memoria soportada por procesador (máximo) 34,1 GB/s
Canales de memoria soportada por procesador Dual
CEE soportado por procesador Si
Voltaje de memoria Admitida  por procesador 1,35 V
Adaptador gráfico en tablero Si
Modelo de gráficos en tarjeta Intel HD Graphics 530
On-board compatible con salida de adaptador grafico DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI
On-board frecuencia base del adaptador de graficos 350 MHz
On-board frecuencia dinamica del adaptador de graficos (Max) 1050 MHz
Maxima memoria de adaptador grafico incorporado 1,7 GB
Numero de pantallas compatibles  con el adaptador de gráficos incorporado 3
On-board Adaptador de graficos, soporte 4k Si
frecuencia de actualizacion del adaptador de graficos incorporado en la resolucion maxima(HDMI) 4096 x 2304 Pixeles
frecuencia de actualizacion del adaptador de graficos incorporado en la resolucion maxima(DisplayPort) 4096 x 2304 Pixeles
frecuencia de actualizacion del adaptador de graficos incorporado en la resolucion maxima(eDP – Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 Pixeles
frecuencia de actualizacion del adaptador de graficos incorporado en la resolucion maxima(HDMI) 24 Hz
frecuencia de actualizacion del adaptador de graficos incorporado en la resolucion maxima  (DisplayPort) 60 Hz

velocidad de acyualizacion del adaptador de graficos n-board con la resolucion maxima (eDP – Integrated Flat Panel)

60 Hz
On-board Adaptador de graficos version DirectX 12
On-board Adaptador de gráficos integrado en la versión OpenGL 4.4
Execute Disable Bit Si
Estados de inactividad Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel Si
Número máximo de buses PCI Express 16
Versión de entradas de PCI Express 3.0
Configuraciones PCI Express 1×16, 1×8+2×4, 2×8
Set de instrucciones soportadas SSE4.1, SSE4.2
Processor package size 37.5 x 37.5
Potencia de diseño térmico (TDP) 51 W
código de procesador SR2HG
Escalabilidad 1S
Configuración de CPU (máximo) 1
Opciones integradas disponibles Si
Litografía de IMC y Gráficos 14 nm
Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015C
Intel Hyper-Threading Si
Tecnología de protección de identidad de Intel Si
Tecnología Turbo Boost de Intel No
La tecnología Intel vPro No
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel Si
Tecnología InTru 3D de Intel Si
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel Si
Tecnología Clear Video HD de Intel Si
Insider de Intel Si
Caché inteligente de Intel Si
Intel AES Nuevas instrucciones Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Si
Tecnología Trusted Execution de Intel No
Tecnología de virtualización de Intel VT-d, VT-x
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) Si
Intel Secure Key Si
Intel TSX-NI No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) No
OS Guard Si
Intel Advantage de Pequeños Negocios (SBA) Si
Intel Clear Video Technology Si
Intel 64 Si
Caché L2 0,5 MB
De caché L3 3 MB
Launch date Q3’15
Incluye ventilador SI
Potencia térmica 65W

Información adicional

Peso 2 kg
Dimensiones 20 x 15 x 10 cm
Cantidad núcleos

2 núcleos

Línea

Core i3

Plataforma

Intel

Marca

Intel

Socket

Socket LGA 1151

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